2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议AICsE 2026将于2026年8月21日-23日在中国太原举行。本届会议由太原理工大学、国际计算机与电子工程学会主办西交利物浦大学与河南理工大学联合协办。目前会议已邀请到四位重量级主讲嘉宾阵容强大值得关注一、主讲嘉宾阵容刘俊杰 教授山东科技大学身份标签IEEE/IET Fellow、长江学者特聘教授个人简介刘俊杰教授是微纳电子学领域的知名专家长期从事半导体器件物理、可靠性物理及集成电路设计方面的研究在国内外学术界享有盛誉。其团队在微纳电子器件可靠性方面取得了一系列原创性成果为先进制程下的芯片设计提供了重要的理论支撑。演讲题目Micro/Nanoelectronics: Current Status, Outlook, and Reliability Issues微纳电子学现状、展望与可靠性问题看点本报告将系统梳理微纳电子学的发展脉络分析当前技术瓶颈并重点探讨后摩尔时代器件可靠性面临的挑战与应对策略对从事器件物理、工艺集成及IC设计的学者极具参考价值。陈伟 教授西交利物浦大学身份标签西交利物浦大学芯片学院院长、美国国家发明家学院院士个人简介陈伟教授是芯片设计与异构集成领域的领军人物拥有丰富的学术界与产业界双重背景。作为西交利物浦大学芯片学院的创院院长他积极推动产教融合致力于培养具有国际视野的芯片人才。其研究成果在先进封装、异构集成及高性能计算芯片方面具有广泛影响力。演讲题目待更新看点作为会议的共同主办方代表陈伟教授的报告预计将围绕芯片学院的最新研究方向、产学研合作模式或先进封装技术展开值得关注。程建群 教授泉州信息工程学院身份标签长江学者特聘教授个人简介程建群教授在AI处理器架构、边缘计算及嵌入式智能系统方面有着深厚积累。其研究方向紧扣人工智能落地过程中的算力与功耗瓶颈致力于开发适用于关键任务场景的高可靠AI芯片方案。演讲题目AI Processor that Supports Mission-Critical Edge Computing支持关键任务边缘计算的AI处理器看点边缘计算对AI处理器的实时性、可靠性和低功耗提出了极高要求。本报告将介绍面向工业控制、自动驾驶等关键任务场景的AI处理器设计方法分享从架构创新到实际部署的经验是AI芯片方向研究者的必听内容。Yong-Young Noh 教授韩国浦项科技大学身份标签韩国科学技术院院士、韩国国家工程院院士个人简介Yong-Young Noh教授是柔性电子与有机半导体领域的国际顶尖学者长期专注于高性能p型半导体材料的开发与晶体管应用。其研究成果多次发表于Nature、Science等顶刊对下一代显示技术、可穿戴电子及智能传感器具有重要推动作用。演讲题目Development of high-performance p-type semiconductors for transistors用于晶体管的高性能p型半导体的开发看点p型半导体性能长期落后于n型是制约互补逻辑电路发展的主要瓶颈。本报告将分享课题组在新型p型材料设计、器件优化及电路集成方面的最新突破对从事半导体材料、薄膜晶体管及柔性电子研究的学者极具启发。二、会议核心看点 三大征稿主题Track 1人工智能芯片神经处理单元、AI加速器、光子AI计算等Track 2集成电路射频/毫米波电路、EDA、硅光子等Track 3电子神经形态电子、柔性/可穿戴电子、物联网电子等 论文出版与检索录用论文将提交SPIE出版社EI数据库检索 参会形式多样Committee、Reviewer、Presenter分论坛/口头报告/海报、Audience 多项评选与奖励Best Paper、最佳组织奖、最佳口头报告奖、青年学者奖等三、为什么值得关注✅ 权威学者领衔IEEE Fellow、院士级嘉宾现场分享✅ EI检索保障论文成果可被国际主流数据库收录✅ 产学研融合覆盖从芯片设计、制造到电子系统的全链条✅ 太原相聚历史文化名城学术与人文兼具欢迎各位学者投稿、参会相聚太原共话AI芯片与集成电路的未来