MLES 2026会议已成功申请到SPIE出版社出版ISSNISBN双刊号出版2026年机器学习与嵌入式系统国际学术会议MLES 20262026 International Conference on Machine Learning and Embedded Systems2026年4月24-26日 中国·苏州大会官网www.ic-mles.net【参会投稿】会议时间2026年4月24-26日会议地点中国·苏州终轮截稿见官网【欲投从速】主办单位郑州大学收录检索EI CompendexScopus会议多主题征稿通信技术、计算机视觉与算法、嵌入式系统技术、机器人、传感器、无人机、智能汽车等均可投递1、通信技术通信大数据、通信人工智能、移动传感器网络、无线蜂窝网络、无线传感器网络、物联网(loT)、移动智能设备与人机交互、网络控制系统、车联网等。2、计算机视觉与算法医学图像处理、机器学习算法、计算机视觉、强化学习、生成对抗网络GANs、对抗性机器学习、建模和识别、人机交互等。3、嵌入式系统技术轻量化模型优化、智能传感器系统、智能控制系统、和嵌入式设备、嵌入式处理器和片上系统、嵌入式机器学习(E-ML)、嵌入式传感系统、自主机器人系统及控制技术、协作机器人、无人机控制、智能机器人、智能汽车、自动驾驶汽车等。4、其他相关主题论文出版MLES 2026会议的所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿经过严格的审稿之后会议所录用论文将以论文集的形式交由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版出版后提交EI Compendex, Scopus检索。—— 每篇录用缴费的文章允许一名作者免费参会 ——